SMT Makinesi Bilgisi

- Jan 14, 2019-

Üçüncüsü, tek taraflı karıştırma işlemi

Gelen malzeme muayenesi => PCB tarafı Serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kürleme) => lehimleme => temizleme => eklenti => dalga lehim => temizleme => algılama => Tamir

Dört taraflı çift karıştırma işlemi

A: gelen muayene => PCB B tarafı yama yapıştırıcısı => yama => kür => kapak => PCB A tarafı eklenti => dalga lehimleme => temizlik => algılama => tamir

Post-sokulmuş

Ayrık bileşenlerden daha fazla SMD bileşenleri için uygundur

B: gelen malzeme algılama => PCB A tarafı eklenti (pim bükme) => kapak => PCB B tarafı yama yapıştırıcı => yama => kür => kapak => dalga lehim => temizleme => Algılama => Tamir

İlk ekle ve yapıştır

Ayırma bileşeninin SMD bileşeninden daha fazla olduğu durumlar için uygundur

C: gelen malzeme incelemesi => PCB A tarafı serigraf lehim pastası => yama => kurutma => yeniden lehimleme => geçmeli, pim bükme => kapak => PCB B tarafı yama yapıştırıcı => Yama => Kür => Flap => Dalga Lehimleme => Temizlik => Algılama => Rework

Bir taraf karışık, B tarafa monte

D: gelen malzeme tespiti => PCB B tarafı nokta yama yapıştırıcısı => yama => kür => kapak => PCB A tarafı serigrafi lehim pastası => yama => A tarafı yeniden lehim => eklenti => B tarafı dalga lehimleme => temizleme => algılama => tamir


İlk iki taraflı SMD, yeniden akış lehimleme, yerleştirme sonrası, dalga lehimleme

E: gelen malzeme muayenesi => PCB B tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kürleme) => lehimleme lehim pastası => kapak => PCB A tarafı serigrafi lehim pastası => Yama = > Kurutma => Reflow lehimleme 1 (yerel lehimleme kullanılabilir) => Eklenti => Dalga lehimleme 2 (az sayıda eklenti bileşeni varsa, manuel lehimleme kullanılabilir) => Temizlik => Algılama => Yeniden işleme

Beş, çift taraflı montaj işlemi

A: gelen malzeme kontrolü, PCB A tarafı serigrafi lehim pastası (nokta pastası), yama, kurutma (kür), A tarafı yeniden lehimleme, temizleme, saygısız; PCB B tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama) Tutkal), yama, kuru, yeniden akış lehimleme (tercihen sadece B tarafı, temizleme, inceleme, yeniden işleme)

B: gelen malzeme denetimi, PCB A tarafı serigrafi lehim pastası (nokta pastası), yama, kurutma (kürleme), A tarafı yeniden akış lehimleme, temizleme, çevirme; PCB B tarafı yama yapıştırıcı, yama, kür, B tarafı dalga lehimleme, temizleme, muayene, yeniden işleme)

Bu işlem PCB'nin A tarafında yeniden lehimleme ve B tarafında B dalga lehimleme için uygundur. PCB'nin B tarafına monte edilmiş SMD

Bu işlem sadece SOT veya SOIC (28) pinleri aşağıdayken kullanılmalıdır.