SMT Bilgilendirme

- Jan 11, 2019-

İlk, tek taraflı montaj


Gelen malzeme incelemesi => serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kürleme) => yeniden lehimleme =>


Temizlik => Algılama => Onarım


İkinci, çift taraflı montaj


A: gelen malzeme incelemesi => PCB A tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kür) =>


A tarafı yeniden akıtma lehim => temizlik => kapak => PCB B tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama =>


Kurutma => yeniden akış lehimleme (tercihen sadece B => temizlik => denetim => yeniden işleme için)


Bu işlem, PCBC'nin her iki tarafına PLCC gibi büyük bir SMD eklendiğinde kullanım için uygundur.


B: gelen malzeme muayenesi => PCB A tarafı serigraf lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kür) =>


A tarafı yeniden akıtma lehim => temizleme => kapak => PCB B tarafı yama yapıştırıcı => yama => kür =>


B-yüz dalga lehimleme => temizleme => algılama => yeniden işleme)


Bu işlem PCB'nin A tarafında yeniden lehimleme ve B tarafında B dalga lehimleme için uygundur. Bu işlem PCB'nin B tarafına monte edilmiş SMD'lerde sadece SOT veya SOIC (28) pinleri aşağıdayken kullanılmalıdır.

u=3807521655,2536263135&fm=173&s=C5AE27F05EB786CA52A4BA150300E0DF&w=480&h=334&img