İlk, tek taraflı montaj
Gelen malzeme incelemesi => serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kürleme) => yeniden lehimleme =>
Temizlik => Algılama => Onarım
İkinci, çift taraflı montaj
A: gelen malzeme incelemesi => PCB A tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kür) =>
A tarafı yeniden akıtma lehim => temizlik => kapak => PCB B tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama =>
Kurutma => yeniden akış lehimleme (tercihen sadece B => temizlik => denetim => yeniden işleme için)
Bu işlem, PCBC'nin her iki tarafına PLCC gibi büyük bir SMD eklendiğinde kullanım için uygundur.
B: gelen malzeme muayenesi => PCB A tarafı serigraf lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kür) =>
A tarafı yeniden akıtma lehim => temizleme => kapak => PCB B tarafı yama yapıştırıcı => yama => kür =>
B-yüz dalga lehimleme => temizleme => algılama => yeniden işleme)
Bu işlem PCB'nin A tarafında yeniden lehimleme ve B tarafında B dalga lehimleme için uygundur. Bu işlem PCB'nin B tarafına monte edilmiş SMD'lerde sadece SOT veya SOIC (28) pinleri aşağıdayken kullanılmalıdır.
